MEMS-technologie

Sensoren in silicium worden veelal onder de naam 'Micro Electro-Mechanical Systems', kortweg ‘MEMS’, aangeduid.

En over dat micro kunnen we duidelijk zijn: het betreft hier veelal elementen met afmetingen van slechts enkele kubieke millimeters.

Deze technieken zijn sterk in opkomst vanwege de hoge gevoeligheid, de grote nauwkeurigheid, de kleine afmetingen en de grote mate van betrouwbaarheid. Basis voor deze opnemers vormt silicium, wat als materiaal een bijzonder hoge elasticiteitsgrens heeft en nagenoeg geen materiaalmoeheid kent. Bij de productie wordt gebruik gemaakt van etstechnieken, waardoor silicium kan worden bewerkt en diverse structuren kunnen worden gerealiseerd (micromechanica of ‘micro-machining’ genoemd). Vaak wordt hierbij gebruik gemaakt van het beïnvloeden van capacitieve eigenschappen in die structuren.

In sommige versnellingssensoren wordt het feitelijke sensor element opgebouwd uit drie lagen silicium (wafers), onderling geïsoleerd door glas, waarvan de middelste wafer wordt bewerkt. Hierbij worden zeer kleine massa’s gecreëerd, die, grofstoffelijk voorgesteld, door middel van een verende constructie slechts aan één zijde van een frame vast zitten. Deze massa’s kunnen dus in één bepaalde richting bewegen.

"MEMS zijn ontstaan door uiterst kleine 3-dimensionele structuren te realiseren in silicium"
loading